又一家攻克14nm FinFET工艺的国产晶圆代工厂来了

发表时间: 2019-03-24

在半导体设计、制造及封测三年夜范畴中,国内公司最软弱的环节是半导体系体例造,今朝英特尔、三星、台积电三年夜年夜公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内最年夜的晶圆代工场中芯国际今朝量产的最先辈工艺还是28nm,估量今年量产14nm工艺。在中芯国际之外,另一家代工年夜厂华力微电子也宣告今岁尾量产28nm HKC+工艺,明岁尾将会量产14nm FinFET工艺,这将是国内第二家量产14nm工艺的代工场。
 
上海华力微电子公司(HLMC)是华虹团体子公司之一,成立于2010年1月,是国家“909”工程进级改造项目承担主体,拥有中国年夜年夜陆第一条全主动12英寸集成电路芯片制造临蓐线(华虹五厂),工艺技巧覆盖55-40-28纳米各节点,月产能达3.5万片。
 
2018年10月18日,华力公司第二条12英寸晶圆厂临蓐线投产,总投资387亿元,经由22个月的工期扶植正式投产,月产能为4万片晶圆,工艺技能从28nm起步,目的是具备14nm 3D工艺临蓐能力,不外最初的月产能是1万片晶圆,14nm工艺今朝也没有量产,还须要时间进行产能、技能爬坡。
 
在今天举行的SEMICON China 2019先辈制造论坛上,上海微电子华力微电子研发副总裁邵华揭橥了主题演讲,介绍了华力微电子半导系统编制造的新进展。据他泄露的新闻,今岁尾华力微电子将量产28nm HKC+工艺,明岁尾则会量产14nm FinFET工艺。

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